Як уже повідомлялося, Advanced Micro Devices в даний час відчуває певні проблеми з обсягами поставок графічних чіпів Fiji. Однією з можливих причин називається низький вихід придатних кристалів, причому в зборі з пам’яттю HBM. Але новина, опублікована одним з контрактних виробників електроніки, компанією United Microelectronics Corporation (UMC), можливо, свідчить на користь швидкого закінчення кризи з Fiji і Fury.

Компанія оголосила про початок масового виробництва підкладок TSV (Through-Silicon-Via), одного з найважливіших компонентів графічного процесора Fiji. Саме за допомогою цієї технології кристал об’єднується з чіпами HBM на об’єднавчої підкладці, а точніше, на спеціальному кремнієвому кристалі, пронизаному численними сполуками TSV. Це вельми складна конструкція, що робить чіп Fiji дуже крихким, адже досить порівняно невеликого зусилля, щоб що-небудь могло пошкодитися в тривимірній структурі з’єднань і комплекс вийшов з ладу.

Кристали Fiji і HBM приварюються до підкладці (interposer) за допомогою мікроскопічних кульок BGA (micro-bumping). Підкладки, виконані за технологією TSV, виробляються на потужностях UMC в Сінгапурі, на підприємстві Fab 12i, що використовує в циклі виробництва 300-міліметрові кремнієві пластини. Нарощування обсягів виробництва підкладок для Fiji автоматично сприятиме і збільшенню поставок самих чіпів Fiji, особливо, якщо при цьому вдасться підняти і вихід придатних кристалів. А значить, дефіцит нових графічних процесорів AMD може виявитися тимчасовим явищем, що особливо актуально напередодні анонса третього за рахунком рішення в сімействі — графічного адаптера Radeon R9 Nano.

Посмотреть лучшие Детские машины можно на сайте vilingstore.net.